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    鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導(dǎo)熱散熱片特殊規(guī)格可訂

    鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導(dǎo)熱散熱片特殊規(guī)格可訂

    產(chǎn)品分類:碳化硅陶瓷片


    功能概述:

    加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
    微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 22*22*2mm/22*22*3mm(mm) 品牌 BL
    鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢,具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。
    產(chǎn)品規(guī)格
    22*22*2mm             
    22*22*3mm

    產(chǎn)品詳情

    鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢,具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。

    產(chǎn)品規(guī)格

     

    受熱絕不變形

    導(dǎo)熱性勝于金屬

    絕無界面熱阻

    人類設(shè)計的理想封裝材料
     
    輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
     
    硬:碰不壞,摔不碎
     
    剛:折不彎,不變形
     
    巧:想做什么樣就做成什么樣
     
     
     
    廉:平價材料,個個用得起
     
    美:外表處理后與金屬無異
     
    無需復(fù)雜設(shè)計僅要薄薄一片

     

     

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